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    電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 種類有涂/鍍層失效分析、電子元器件失效分析、PCB/PCBA失效分析、復合材料失效分析、高分子材料失效分析、金屬材料及零部件失效分析這六種。

    開展失效分析的意義

    失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,發生在產品研制階段、生產階段到使用階段的各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的失效產品明確失效模式、分析失效機理,最終明確失效原因。

    失效分析流程

    (1)失效背景調查:產品失效現象,失效環境,失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等),失效比例,失效歷史數據。

    (2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

    (3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

    (4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

    (5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。

    注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。[查看詳情]

    涂/鍍層失效分析

    主要失效模式(但不限于)

    分層、開裂、腐蝕、起泡、涂/鍍層脫落、變色失效等

    常用失效分析技術手段

    材料成分分析方面:

    傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

    材料斷口分析方面:

    體式顯微鏡(OM)、掃描電鏡分析(SEM)

    材料熱分析方面:

    差示掃描量熱法(DSC)、熱重分析(TGA)、熱機械分析(TMA)、動態熱機械分析(DMA)

    材料物理性能測試

    拉伸強度、彎曲強度等 [查看詳情]

    電子元器件失效分析

    主要失效模式(但不限于)

    開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等

    常用失效分析技術手段

    電測:

    連接性測試、電參數測試、功能測試

    制樣技術:

    開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)、去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)、微區分析技術(FIB、CP)

    失效定位技術:

    顯微紅外熱像技術(熱點和溫度繪圖)、液晶熱點檢測技術、光發射顯微分析技術(EMMI)

    表面元素分析:

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(SIMS)

    顯微形貌像技術:

    光學顯微分析技術、(NMR)、掃描電子顯微鏡二次電子像技術

    無損分析技術:

    X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)[查看詳情]

    PCB/PCBA失效分析

    主要針對失效模式(但不限于)

    爆板/分層/起泡/表面污染、開路/短路、焊接不良:焊盤上錫不良/引腳上錫不良、腐蝕遷移:電化學遷移、CAF

    常用失效分析技術手段

    無損檢測:

    外觀檢查、X射線透視檢測、三維CT檢測、C-SAM檢測、紅外熱成像

    熱分析:

    差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

    電性能測試:

    擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移法)

    表面元素分析:

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

    破壞性檢測:

    染色及滲透檢測切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣[查看詳情]

    復合材料失效分析

    主要針對失效模式(但不限于)

    開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。

    常用失效分析技術手段

    無損檢測:

    X-Ray透視檢查、三維CT檢查、C-SAM檢查

    材料成分分析方面:

    傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS) 、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、 核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS) 、X射線衍射儀(XRD) 、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

    材料熱分析方面:

    差示掃描量熱法(DSC)、熱重分析(TGA)、熱機械分析(TMA)、動態熱機械分析(DMA)

    材料電性能方面:

    擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。

    材料物理性能測試:

    拉伸強度、彎曲強度等

    破壞性試驗方面:

    染色及滲透檢測、切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。 [查看詳情]

    高分子材料失效分析

    主要失效模式(但不限于)

    斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。

    常用失效分析技術手段

    材料成分分析方面:

    傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

    材料裂解分析方面:

    凝膠滲透色譜分析(GPC)、熔融指數測試(MFR)

    材料斷口分析方面:

    體式顯微鏡(OM)、掃描電鏡分析(SEM)

    材料熱分析方面:

    差示掃描量熱法(DSC)、熱重分析(TGA)、熱機械分析(TMA) 、動態熱機械分析(DMA)

    材料物理性能測試:

    拉伸強度、彎曲強度等 [查看詳情]

    金屬材料及零部件失效分析

    失效分析常用手段

    斷口分析:

    光學形貌分析、顯微形貌分析

    成分分析:

    40Cr鋼:回火S+部分T+條狀及網狀F,根據GB/T 13320評級為5.5級。并且受帶狀組織的影響,組織具有不均勻性。

    鋅鋁合金過時效:析出相增多,形狀改變,顆粒聚集,并變得粗大。

    成分分析:

    SEM/EDS、ICP-OES、XRF、火花直讀光譜

    物相分析-XRD 殘余應力分析 現場工藝及使用環境的考察驗證 機械性能分析(硬度、拉伸性能、沖擊性能、彎曲性能、硬度等)

    失效常見類型

    • 設計不當引起的失效(結構設計不合理、設計硬度不足、選材不當、材料狀態要求不合理);
    • 材料缺陷引發的失效(疏松、偏析、皮下氣泡、縮孔、非金屬夾雜、白點、異金屬夾雜、表面腐蝕等);
    • 鑄造缺陷引發的失效(縮孔與疏松、白口與反白口、球墨鑄鐵球化不良、夾渣、偏析碳化物、鑄造裂紋、石墨漂浮等);
    • 鍛造缺陷引發的失效(過熱與過燒、鍛造裂紋、熱脆與銅脆、鍛造折疊、高溫氧化、退火不充分、鍛造白點、鍛造流線缺陷等);
    • 焊接缺陷引發的失效(焊接裂紋、未焊透與未熔合、焊接預熱不當、夾渣與氣孔、晶間腐蝕、應力腐蝕);
    • 熱處理缺陷引發的失效(淬火裂紋、表面脫碳、滲碳/氮缺陷、回火裂紋等);
    • 冷加工成型缺陷引發的失效(磨削缺陷、切削缺陷、冷鐓缺陷、沖/擠/拉伸成形缺陷等)。 [查看詳情]

    美信檢測

    美信檢測擁有一流的檢測、分析設備,經驗豐富的技術團隊,能為客戶提供包括成分分析、微觀結構、力學性能、電性能、熱性能、可靠性測試等全面的性能測試服務。

    同時我們可以針對客戶產品的實際使用條件或可靠性要求,為客戶制定性能及可靠性評估方案,以真實的反映出產品的性能,為產品設計、改進及使用提供參考。針對客戶產品在研發、生產、測試及使用中出現的與材料、工藝、設計有關的失效問題,我司會基于多年的產品實踐經驗、依托先進的檢測分析設備,快速的為客戶解決所遇到的技術難題,為企業贏得時間、市場、客戶的信任等多方面優勢提供保證。 [查看詳情]

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